믿음의 대학, 믿을 수 있는 인재!
명지대학교 반도체특성화대학사업단
산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재를 양성합니다.
2025년 2학기
교내 기타
2025 특성화 유니위크 행사 안내 (~10/27까지 신청)
접수마감
- 모집기간 2025.10.22 ~ 2025.10.28
- 실시기간 2025.11.19 ~ 2025.11.21
- 모집인원 20명
2025년 2학기
교내 기타
반도체테크(산학프로젝트 발표회) 실시
종료
- 모집기간 2025.09.12 ~ 2025.09.25
- 실시기간 2025.09.26 ~ 2025.09.26
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 기타
Campus Outreach 2025 신청안내
종료
- 모집기간 2025.08.07 ~ 2025.08.11
- 실시기간 2025.08.18 ~ 2025.08.20
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 기타
2025 용인반도체컨퍼런스 신청안내
종료
- 모집기간 2025.08.27 ~ 2025.09.18
- 실시기간 2025.09.18 ~ 2025.09.18
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 기타
2025 Smart Semiconductor Academy : Advanced Packaging과 HBM 기술
종료
- 모집기간 2025.07.03 ~ 2025.07.20
- 실시기간 2025.08.25 ~ 2025.08.27
- 모집인원 20명
2025년 2학기
교내 특강 및 세미나
[자소서 개별 컨설팅] 온라인 입사지원 서류 완성_반도체특성화대학 지원사업 참여 학생
종료
- 모집기간 2025.09.08 ~ 2025.10.17
- 실시기간 2025.09.08 ~ 2025.10.17
- 모집인원 30명
2025년 2학기
교내 특강 및 세미나
[자소서] 온라인 입사지원 서류 완성_반도체특성화대학 지원사업 참여 학생
종료
- 모집기간 2025.08.28 ~ 2025.09.03
- 실시기간 2025.09.04 ~ 2025.09.04
- 모집인원 50명
2025년 2학기
교내 기타
SEDEX 2025 신청안내
종료
- 모집기간 2025.09.05 ~ 2025.10.19
- 실시기간 2025.10.22 ~ 2025.10.24
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 특강 및 세미나
2025 반도체 홈커밍데이
종료
- 모집기간 -
- 실시기간 2025.08.20 ~ 2025.08.20
- 모집인원 80명
2025년 2학기
교내 기타
2025 ASPS(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show) 2025 차세대 패키징 산업전
종료
- 모집기간 2025.07.22 ~ 2025.07.23
- 실시기간 2025.08.27 ~ 2025.08.29
- 모집인원 100명