믿음의 대학, 믿을 수 있는 인재!
명지대학교 반도체특성화대학사업단
산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재를 양성합니다.
2025년 1학기
교내 현장견학 및 실습
디스코하이테크 코리아 기업탐방(4학년 우선선발)
접수마감
- 모집기간 2025.06.18 ~ 2025.06.22
- 실시기간 2025.07.11 ~ 2025.07.11
- 모집인원 20명
2025년 1학기
교외 현장견학 및 실습
[모집마감] 양산장비 이론 및 실습
접수마감
- 모집기간 2025.05.19 ~ 2025.05.19
- 실시기간 2025.07.14 ~ 2025.07.18
- 모집인원 12명
2025년 1학기
교외 현장견학 및 실습
[모집마감] MOSCAP 이론 및 실습
접수마감
- 모집기간 2025.05.19 ~ 2025.05.20
- 실시기간 2025.06.30 ~ 2025.07.04
- 모집인원 15명
2025년 1학기
교외 현장견학 및 실습
[모집마감] 8대 공정 이론 및 실습
종료
- 모집기간 2025.05.19 ~ 2025.05.19
- 실시기간 2025.06.16 ~ 2025.06.20
- 모집인원 15명
2025년 1학기
교내 학회
2025 반도체디스플레이학회(반도체데이)
종료
- 모집기간 -
- 실시기간 2025.05.30 ~ 2025.05.30
- 모집인원 80명
2025년 1학기
교내 기타
반도체인의 날 행사
종료
- 모집기간 2025.04.21 ~ 2025.04.25
- 실시기간 2025.04.25 ~ 2025.04.25
- 모집인원 100명
2025년 1학기
교내 현장견학 및 실습
반도체탐방(반도체 소부장 분야 기업 탐방)
- 모집기간 -
- 실시기간 2025.07.01 ~ 2025.07.31
- 모집인원 0명