믿음의 대학, 믿을 수 있는 인재!
명지대학교 반도체특성화대학사업단
산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재를 양성합니다.
2025년 2학기
교내 기타
2025 ASPS(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show) 2025 차세대 패키징 산업전
접수마감
- 모집기간 2025.07.22 ~ 2025.07.23
- 실시기간 2025.08.27 ~ 2025.08.29
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 기타
Campus Outreach 2025 신청안내
접수마감
- 모집기간 2025.08.07 ~ 2025.08.11
- 실시기간 2025.08.18 ~ 2025.08.20
- 모집인원 100명
2025년 2학기
교내 기타
2025 Smart Semiconductor Academy : Advanced Packaging과 HBM 기술
접수마감
- 모집기간 2025.07.03 ~ 2025.07.20
- 실시기간 2025.08.25 ~ 2025.08.27
- 모집인원 20명
2025년 1학기
교내 현장견학 및 실습
반도체탐방(반도체 소부장 분야 기업 탐방)
접수마감
- 모집기간 -
- 실시기간 2025.07.01 ~ 2025.07.24
- 모집인원 0명
2025년 1학기
교내 기타
2025 하계 소규모 장비활용교육(초급)
종료
- 모집기간 2025.07.14 ~ 2025.07.14
- 실시기간 2025.07.15 ~ 2025.07.15
- 모집인원 40명
2025년 1학기
교내 현장견학 및 실습
디스코하이테크 코리아 기업탐방(4학년 우선선발)
종료
- 모집기간 2025.06.18 ~ 2025.06.22
- 실시기간 2025.07.11 ~ 2025.07.11
- 모집인원 20명
2025년 1학기
교외 현장견학 및 실습
[모집마감] MOSCAP 이론 및 실습
종료
- 모집기간 2025.05.19 ~ 2025.05.20
- 실시기간 2025.06.30 ~ 2025.07.04
- 모집인원 15명
2025년 1학기
교내 학회
2025 반도체디스플레이학회(반도체데이)
종료
- 모집기간 -
- 실시기간 2025.05.30 ~ 2025.05.30
- 모집인원 80명
2025년 1학기
교내 기타
반도체인의 날 행사
종료
- 모집기간 2025.04.21 ~ 2025.04.25
- 실시기간 2025.04.25 ~ 2025.04.25
- 모집인원 100명
2025년 1학기
교외 현장견학 및 실습
[모집마감] 양산장비 이론 및 실습
종료
- 모집기간 2025.05.19 ~ 2025.05.19
- 실시기간 2025.07.14 ~ 2025.07.18
- 모집인원 12명